芯片

智能科技概念股上市公司有哪些一、智能机器人1、工业自动化：智云股份（300097）、科大智能（300222）、蓝英装备（300293）、汇川技术（300124）、宝德股份（300023）、海得控制（002184）、天奇股份（002009）2、焊接（输送）设备：佳士科技（300193）、瑞凌股份（300154）、南京熊猫（600775）、锐奇股份（300126）、、泰尔重工（002347）3、工业机器人：、亚威股份（002559）、华中数控（300161）、三丰智能（300276）、巨轮股份（002031）、软控股份（002073）、新时达（002527）、、机器人（300024）、gqy视讯（300076）、金自天正（600560）、博实股份（002698）、工大高新（600701）、钱江摩托（000913）、秦川发展（000837）、英威腾（002334）、上海机电（600835）、山河智能（002097）、金鹰股份（600232）4、机器人控制器：慈星股份（300307）、科远股份（002380）5、家用机器人：紫光股份（000938）万讯自控（300112）：自动化机械概念，智能阀门定位器、CCS压力开关、气动加载电动执行器、散裂中子源法因数控（002270）：09年研制开发的国内首台双机器人切割工作站在陕汽顺利通过验收并投产运行海伦哲（300201）：消防机器人，公司现有多款机器人产品，主要用于消防领域，如灭火机器人，破拆机器人等日发精机（002520）：RFSCD系类直角坐标机器人，数控机床、机械产品雷柏科技（002577）：机器人集成业务或成主业之一二、智能穿戴1、谷歌眼镜：环旭电子（601231）、水晶光电（002273）、康耐特（300061）、长江通信（600345）、共达电声（002655）2、体感技术：联创光电（600363）、数码视讯（300079）、高德红外（002414）、汉王科技（002362）、川大智胜（002253）、科大讯飞（002230）、汉威电子（300007）、苏州固锝（002079）、中颖电子（300327）3、柔性电路：超华科技（002288）、中京电子（002579）、丹邦科技（002618）、得润电子（002055）、深圳惠程（002168）、生益科技（600183）、金利科技（002464）、兴森科技（002436）4、智能耳机：漫步者（002351）、奋达科技（002681）、歌尔声学（002241）5、可穿戴芯片：北京君正（300223）6、ihealth：九安医疗其他可穿戴设备：上海新阳（300236）、福日电子（600203）、长电科技（600584）、达华智能（002512）、荣科科技（300290）扩展资料人工智能近一年来在国内的发展势头迅猛，企业的技术、产品、商业化也在发生着日新月异的变化。技术层面，人工智能的底层算法不断迭代。在经过快速发展期后，人工智能产业利润也开始逐步释放。在商业化层面，今年将是计算机视觉变现突破的一年，优质的计算机视觉公司有望实现营业收入的高速增长。未来，在人工智能各细分领域中，均可能将出现“赢者通吃”、一家独大的局面。在广阔的AI市场中，具备“一技之长”的公司均有望获得自己的市场。有行业人士指出，人工智能经过几年的发展，现在已经到了“四要素”阶段，即“数据+算法+运算能力+场景”，单纯算法优秀的公司在一级市场融资的吸引力明显下降，缺少应用场景的人工智能前景堪忧。从“四要素”的角度来看，人工智能时代可能胜出的正是拥有丰富应用场景的传统巨头。参考资料来源：百度百科：概念股参考资料来源：云财经：人工智能上市公司及概念股、龙头股一览参考资料来源：南方财富网：2017最新智能概念股有哪些？智能概念股龙头一览表华为手表芯片多少纳米主芯片A:Hisilicon-Hi8262-处理器这颗芯片属于华为内部使用芯片，主要作用类似于高通的骁龙4100，主要是提供基带通信功能。主芯片B:Hisilicon-Hi1132-麒麟A1芯片该芯片是华为的比较新的麒麟A1芯片，主要作用蓝牙和音频这块的处理。麒麟A1是一款针对可穿戴产品研发的处理器，尺寸非常小巧，只有4.3mmx4.4mm。它的主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，蓝牙5.1、BLE5.1双认证；麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极大程度地提高了蓝牙传输速度，最高可达6.5Mbps；主芯片C:AmbiqMicro-AMA3B1KK-KBR该芯片是美国阿波罗公司的一款超低功耗mcu芯片，该芯片最大的特色就是功耗超低，接口丰富。在医疗健康，可穿戴设备上面广泛应用。核心芯片A:STMicroelectronics-6轴加速度计+陀螺仪该芯片是意法半导体的一款加速和陀螺仪一体的芯片。该芯片可以为用户提供加速，三维角度等信息。在穿戴设备上应用十分广泛。核心芯片B:AIROHA-AG3335MN-GPS接收器达发科技股份有限公司(AirohaTechnologyCorp.)GPS芯片，接收GPS信号，方便定位使用。核心芯片C:STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片意法半导体的NFC控制芯片，提供NFC支付等功能，市场应用十分广泛。一块华为手表有两块芯片，一块华为手表有Hisilicon-Hi1132-麒麟A1芯片和STMicroelectronics-sT54H-NFC控制芯片。华为手表搭载华为自研可穿戴芯片麒麟A1，其内部构成主要包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，是全球首款蓝牙5.1低功效蓝牙NFC控制芯片，多核高效协作拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接能力，在运动、音乐、智能心率、睡眠监测等方面实现了更低功耗运算，智能节电算法2.0长续航再进化，全天佩戴在典型场景使用续航可达2周。人工智能概念股上市公司有哪些人工智能概念股的上市公司有五十余家，其中，具有代表性的有以下几个：1、科大智能300222科大智能科技股份有限公司专业从事配电自动化系统、用电自动化系统软硬件产品研发、生产与销售以及配电自动化工程与技术服务的企业，长期致力于中压电力线载波通讯技术的研究、开发和市场应用，是我国中压电力载波通信领域的领军企业，是全国领先的工业智能化整体解决方案供应商之一。2、华西股份000936江苏华西村股份有限公司坚持相关多元化经营战略，业务涉及化纤、毛纺、服装、针织等纺织相关行业以及商业与热电业，力主发展高新技术、高附值产品，形成了聚酯纤维和毛纺两大核心主业。为顺应国家经济转型升级和供给侧改革的时代背景，缓解传统主营业务的瓶颈制约，寻求新的业绩增长点，公司于2015年进行战略转型。3、科大讯飞002230科大讯飞股份有限公司专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成，拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。科大讯飞是中国最大的智能语音技术提供商，在智能语音技术领域有着长期的研究积累，并在中文语音合成、语音识别、口语评测等多项技术上拥有国际领先的成果。4、川大智胜002253四川川大智胜软件股份有限公司是我国空中和地面智能交通领域具有自主知识产权的大型软件和重大设备供应商。公司抓住新一代信息技术变革机遇和四川省大力培育发展信息产业的契机，已经发展成为立足西部地区辐射全国从事以数据整合和大数据应用为核心的、以软件应用集成为特色的、以智慧城市、两化融合、政企服务、文化旅游、公共安全等多个应用领域的信息化、智能化、智慧化建设为重点的创新型高新技术企业。5、赛为智能300044赛为智能股份有限公司主要从事轨道智能化、建筑智能化和节能系统工程的规划设计、安装施工以及相关产品的研发和生产，是中国最专业的智能化系统解决方案提供商之一，主要为城市轨道交通、高速铁路、建筑行业提供智能化系统解决方案。公司自成立以来一直坚持“科技为先，以人为本”的经营理念，专注于智能化系统业务，立足于智能化系统前沿应用，不断开拓智能化系统应用的各个领域。三星这颗超小型芯片，或将定义可穿戴设备的未来提到三星旗下的智能设备芯片，许多朋友可能首先想到的是用于智能手机的Exynos1080、Exynos2100，以及传闻中即将内置AMDRDNA2光追GPU的Exynos2200。但实际上，相比于（至少到目前来说）产品力并不算十分出众的手机SoC，三星的Exynos家族在另外一个领域，反倒是至今都占据着技术和设计上的绝对领先地位。而这，就是三星的Exynos智能可穿戴设备芯片家族。Exynos的可穿戴芯片有多强呢？早在2018年，当时业界主流的高通Wear2500用的还是32位的Cortex-A7架构，制程也是古老的28nm时，同一年里三星推出了一款名为Exynos9110的同类芯片。Exynos9110所使用的是三星自家的10nm制程，CPU基于64位的Cortex-A53架构打造。并且更为重要的是，相比于同期其他可穿戴芯片因为架构太老，不得不使用四核CPU设计以提升性能的做法，三星选择了新架构+双核的思路，因此不仅性能不差，而且还拥有了非常明显的功耗优势。于是乎，在当时搭载其他可穿戴芯片的全智能手表续航表现普遍在一天左右，有的甚至还到不了的情况下，三星采用了Exynos9110的全智能手表产品，续航却可以轻松达到三天甚至更久。请注意，这还仅仅只是三星Exynos可穿戴芯片在三年前的水准而已。因为就在近日，三星方面又推出了新一代的可穿戴芯片——ExynosW920。而当我们将ExynosW920与当前市面上其他智能手表的最新芯片方案进行对比后，很快就意识到三星这一次又“绝杀”了竞品。首先在基础的制程和架构方面，当前市面上最新的可穿戴硬件平台，高通骁龙Wear4100采用的是12nm的制程和四核Cortex-A53CPU、单通道LPDDR3内存，以及Adreno504GPU。平心而论，骁龙Wear4100与此前的骁龙Wear2500/3100相比，已经算是一口气进步了5年（Wear3100基于2013年的骁龙400，Wear4100基于2018年的骁龙429）之多。然而相比之下，ExynosW920使用的是5nmEUV制程、Cortex-A55CPU、LPDDR4内存，以及ARM去年刚发布的Mali-G68GPU。换而言之，单就架构和制程上，ExynosW920就领先了竞争对手至少两年的水准。但是对于ExynosW920来说，它天生就不存在这个烦恼。一方面因为它采用了先进许多的半导体制程，配备了更省电的内存子系统；另一方面则是因为ExynosW920延续了前代的CPU设计思路，通过使用能效比更高的新架构CPU，就能仅用双核设计实现接近对手四核的性能，同时大幅降低功耗。事实上，与自家的前代产品相比，ExynosW920的CPU性能可达上代的120%，GPU性能更是直接暴增到前代产品的1000%，可见先进架构与制程的威力之大。ExynosW920集成的Cortex-M55，比OPPO用的Apollo4S芯片架构（Cortex-M4）先进了三个世代不止如此，在ExynosW920里三星甚至还专门设计了一颗基于Cortex-M55低功耗架构的协处理器核心。它的作用就是在智能手表处于息屏显示状态时，从主CPU手里“接管”运算任务。如此一来，基于ExynosW920的智能手表将无需内置辅助芯片，就能达到与其他使用了辅助芯片一样高、甚至是更高的息屏计算性能，同时还能有效简化设计，进一步降低产品的功耗和成本。然而这还没有结束。事实上，ExynosW920还不只是本身的“内功”极其先进，它还采用了当前最新的扇出面板级封装(FO-PLP)，将SoC、内存、电源管理芯片，以及eMMC闪存封装为了一整颗芯片。相比传统的、将不同部件分散焊接到PCB上的设计，ExynosW920的这一封装不仅实现了更短的布线、更高的系统整体性能，同时还能大幅节约智能可穿戴设备的电路板面积。而对于像智能手表这样内部“寸土寸金”的设备来说，更小面积的电路板也就意味着更多的空间可以用于容纳电池，从而进一步提升设备的续航能力。当然，站在消费者的角度上来说，我们完全可以期待，ExynosW920将有助于三星在他们最新的智能手表上实现惊人的低功耗和长续航表现。同时，其极高的GPU性能，也意味着它将可以驱动比过去高得多分辨率的智能手表显示面板，从而有效改善智能手表的显示细腻度，甚至于实现某些特殊的高分辨率可穿戴设备设计——比如说一整块围绕手腕的柔性屏，显然并不是没有可能。但是站在行业观察者的角度上来看，我们其实更想知道的是，为什么三星可以去积极地使用最新的制程、最新的架构、最新的封装方式，来制作他们的可穿戴设备芯片，而其他厂商却不能做到这一点呢？

什么是手机芯片？什么是手机芯片？手机芯片是指安装在手机内部的集成电路组件。它是手机最重要的“心脏”，其运行速度、计算能力和功耗等性能指标关系着手机的整体性能。一般来说，手机芯片包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和基带芯片（负责通信）等多个部分。不同的厂商和型号的手机芯片所使用的技术和设计也不尽相同。CPU是手机芯片的重要组成部分之一，负责对手机的一些核心操作进行计算处理。作为智能手机的“大脑”，CPU的性能对手机的整体响应速度、多任务处理能力、以及游戏性能等都有着重要影响。GPU则负责处理手机内的图形任务，例如游戏、视频播放等任务。由于这些任务对计算速度和图像渲染的要求比较高，因此GPU在游戏、视频等领域都起着至关重要的作用。近年来，随着VR和AR等技术的兴起，GPU的重要性更是愈发凸显。基带芯片则负责手机的通信功能，包括语音通话、短信、流量等。基带芯片的质量和性能在一定程度上影响着手机在信号接收、数据传输等方面的效果。总之，手机芯片是智能手机内部最为核心和关键的部分之一。一款优秀的手机芯片能够提高手机的响应速度、运行效率、信号接受能力等多方面性能，因此各大手机厂商都把手机芯片的研发视为重中之重，不断推陈出新，各领风骚。

芯片英语是：chip。chip　英 [tu0283u026ap] 　 　 美 [tu0283u026ap] 　 　n. 缺口；碎屑；油炸土豆条；薄片；筹码；芯片；（足球）高球；（高尔夫球）近穴球。v. 形成（缺口）；切下；凿下；凑份子；打高球；近穴击球；将（土豆等）切条。现今的基于芯片的计算机根本比不上。Today"s silicon chip-based computers can"t come close.以后的孩子们对电脑芯片的依赖甚至会更深。Tomorrow"s children will be even more in the thrall of the silicon chip.近义词：flake　英 [fleu026ak] 　 　 美 [fleu026ak] 　 　n. 薄片；小片；火花。v. 剥落。The natural form of carbon in cast iron is the free graphite flake form.铸铁内的碳天然形式是游离石墨薄片形式。Flakes of rust are falling from the old iron pan.一片片的锈从旧铁锅上落下。

芯片的制作流程一般有半导体材料的准备、晶圆的制备、光刻技术、蚀刻技术、清洗和检测；原理是基于半导体特性禾电子学理论。制作流程：1、半导体材料的准备芯片制造的材料是半导体材料，如硅、锗等。这些材料需要经过多个步骤的加工和处理，才能成为适合芯片制造的材料。2、晶圆的制备晶圆是芯片制造的基础，它是由半导体材料制成的圆形片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括切割、抛光、清洗等。3、光刻技术光刻技术是芯片制造的核心技术之一，它可以将芯片上的电路图案转移到晶圆上。光刻技术需要使用光刻机和光刻胶等设备和材料。4、蚀刻技术蚀刻技术是将晶圆上的电路图案转移到半导体材料上的关键步骤。蚀刻技术需要使用蚀刻机和蚀刻液等设备和材料。5、清洗和检测芯片制造完成后，需要进行清洗和检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。芯片制造原理：芯片制造的原理是基于半导体材料的特性和电子学原理。半导体材料具有导电性和绝缘性的特性，可以通过控制材料的掺杂和结构来实现电子器件的功能。芯片上的电路图案是由导电材料制成的，通过控制电流的流动和电压的变化，可以实现芯片的各种功能。芯片技术的应用芯片的应用领域非常广泛，主要应用在新能源领域、信息通讯设备领域、交通运输领域、电子信息设备、家电领域以及智能电网产业。在可再生能源领域，芯片在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面发挥着非常重要的作用。如今绿色能源、电动汽车以及绿色电子照明等新兴领域发展成为了功率器件市场应用的新热点，而这无非得益于芯片产业的发展。其实芯片在医学领域的应用也是非常广泛的，在医学检测服务领域中，检测试剂的不只是液体，也可以是芯片。芯片除了在医学中应用范围非常广泛之外，在工程领域中，相关的芯片可以内置于混凝土构件中，这样能够实时检测混凝土内部变量，比如压力、温度、湿度等，如果发生异常还能够及时预警。

半导体和芯片区别1.概念区别：半导体和芯片概念并不是相同。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。2.特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。3.功能不同：芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。二者的联系：芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

半导体元件产品的统称。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。集成电路的发展最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。扩展资料：半导体材料的起源及早期发展：英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。20世纪20年代，固体物理、量子力学、能带论等理论的不断完善，使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入，对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识，提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。20世纪50年代，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术得到了迅速发展。硅材料在微电子技术应用方面应用广泛，但在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。参考资料来源：百度百科-芯片

芯片也叫集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC；德语：integrierterSchaltkreis），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。芯片的作用：常见的芯片有：CPU、GPU、存储器flash、内存卡DRAM、微控制器MCU、数模转换芯片、模数转换芯片、传感器芯片：如温度传感器、湿度传感器等等，LED发光芯片等等。1、CPU主要用来处理计算机内的数字信号，要知道计算机能处理的电信号都是数字信号，就是0和1两种信号。2、GPU主要用来处理图形信号。存储器主要用来存储信息。微控制器MCU主要用来处理控制信号，比如开关是开还是关。3、数模转换芯片主要是把数字信号转换成模拟信号。而模数转换芯片则是把模拟信号转换成计算机可以处理的数字信号。自然界中的信号都是模拟信号，比如温度和声音等等都是模拟信号。4、传感器芯片主要用来采集信号，将外界的信号如声音、温度、湿度等转化成电信号，后面电信号再经过电路处理才能够实现我们想要的功能。扩展资料：分类集成电路的分类方法很多，依照电路属类比或数位，可以分为：类比积体电路、数位积体电路和混合讯号积体电路（类比和数位在一个芯片上）。数位积体电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、正反器、多工器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。类比积体电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理类比讯号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的类比积体电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个电晶体处设计起。参考资料：百度百科-芯片参考资料：百度百科-芯片组

电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。二、什么是半导体半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

芯片相当于电脑的“主板”。它是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。通常是一个可以立即使用的独立整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如集成电路设计和芯片设计说的是一个意思。芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身。集成电路更注重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。

芯片虽小，却异常重要，是现代社会的“工业粮食”，芯片产业则是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。就日常生活来说，在信息时代，我们每一次点击鼠标，每一次敲打键盘，每一次使用电子邮件，每一次网络购物，每一次拨打电话等等，都离不开芯片。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工、芯片前处理和芯片封装，其中最难得就是芯片前期处理，里面包含了上百道工具，每道工序所用的设备都不相同，而光刻机是最难得也是当前我国无法解决的难题。　　我们首次意识到芯片的重要性是源于中兴事件，美国禁止向中兴通讯销售零部件，这限令一出，中兴被迫停止运行，最后还是支付了罚款才避免遭到破产的局面。　　虽然我国芯片行业继续保持着快速增长，但是在高端芯片方面依然依赖进出口，我国IC设计能力不足，设计出来的芯片无法在高端市场与国外竞争。　　从近几年的发展来看，我国的芯片技术逐渐与外国缩小了差距，在国家大力支持发展半导体的背景下，芯片产业有望实现国产化。

通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。扩展资料：芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。参考资料来源：百度百科-芯片

半导体和芯片的区别如下：1、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称，将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。2、特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。3、功能不同。芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。4、芯片是一种集成电路，是由大量的晶体管构成。各种的芯片都会有不同的规模，大到有几亿晶体管，小的话只有几十晶体管。芯片加电后，会先产生一个启动指令启动芯片，之后就一直接受新指令和数据来完成功能。

世界芯片排名一览表如下：1、英特尔美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。2、高通一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。3、海思海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。4、三星三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。5、联发科联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备提供芯片。

芯片就是大众所熟悉的IC,是半导体元件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片分类：1、数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。2、模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。3、集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

芯片是大规模的微电子集成电路。即微缩到纳米（百万分之一毫米）级的印刷电路版，传统的印刷电路板正面一般是大量的各种无线电元器件，包括三极管、二极管、电容器、电解器、电阻器、中周调节器、开关器、功率放大器、检波器和滤波器等等。反面是印刷在碳纤维板上的印刷电路和焊点。芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。芯片的应用未来人类对芯片的需求如同人离不开空气，在高智能科技时代，万物互联的信息识别点就是依靠芯片，芯片也分为高中低端，各类功能：识别芯片在各种证、卡和币领域应用；感知芯片，在获取数据、探测和搜索领域应用；计算芯片，在超算、计算机和计算器领域应用；获取芯片，在数据搜集领域应用；边缘计算芯片在分析可能发生的主体之外的其它一切不可测因素的应用；感知芯片，获取目标、参照物参数的领域应用；存储芯片，将海量信息数据进行分类、有效登记和保管的领域应用；控制芯片，严格管控时间、速度、距离、大小、长短、多少、程度和进度的领域应用；精量等功能的芯片，在人工智能领域应用；搜索芯片，检索信息、数据和符号领域应用；深度学习芯片，通过数据获取、积垒、认识、比对、优选、生成和存储的不断完善，反复进行，不断探索形成自主认知的过程应用等等，全新芯片理念，产品将大量产生。芯片是人类走向智能化，自动化，无人化，万物互联，透明时代，大数据，云计算，人工智能，的根本保正。芯片和能源一样重要，中国进口芯片，比石油花的钱都多。中美经济战争的根源，实质就是芯片战争，未来高科技的竞争完全写在芯片上。

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是 集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。所以芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

什么是芯片？--------------------------------------------------------------------------------　　我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的.　　我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本.　　微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.　　集成电路(IC)常用基本概念有:　　晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.　　前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序.　　光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.　　线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.　　封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.　　存储器:专门用于保存数据信息的IC.　　逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

芯片就是大众所熟悉的IC,是半导体元件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片分类：1、数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。2、模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。3、集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

集成电路的芯片种类繁多，大致可以如下分类。根据晶体管工作方式分为两大类，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。根据工艺分两大类，双极芯片和CMOS芯片。根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类。根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。依据封装分为直插和表面贴装两类。根据使用环境分为航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。扩展资料：芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路。当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。参考资料：芯片-百度百科

芯片属于半导体行业。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。集成电路的发展与应用：最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。一、板材不同1、电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。二、层数不同1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。三、用途不同1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。参考资料来源：百度百科——电路板百度百科——芯片

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

芯片的作用完成运算，处理任务。芯片无处不在，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，芯片在我们的生活里处处可见。芯片的主要作用是完成运算，处理任务，芯片是指含有集成电路的硅片，芯片就像人类的大脑一样灵活，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，将特定的指令和数据输出。芯片在通电之后会产生一个启动指令来传递信号以及传输数据，也可以让家电想智能起来，是高端制造业的是核心基石。但是芯片的制造工艺非常复杂，打造中国芯最关键的还是要适应时代的发展、提升基础材料设备的研究和人才的培养。芯片介绍：芯片技术，专业术语，是一项新兴产业，主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。1990年，著名的人类基因组测序计划正式启动，从此揭开了基因组时代的序幕。截至2006年8月，美国国立生物技术信息中心。

芯片就是集成电路。集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。更专业的解答可联系中国大恒（集团）有限公司北京图像视觉技术分公司（简称：大恒图像），产品服务：大恒（集团）有限公司北京图像视觉技术分公司是一家机器视觉部件、视觉系统相关产品研发、生产和营销企业。主营工业相机、图像采集卡、机器视觉软件等产品。本着诚信至上、以人为本、勤奋务实、合作共赢、持续创新的理念，为客户提供优质的产品与服务。谢谢！

芯片就是大众所熟悉的IC,是半导体元件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片分类：1、数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。2、模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。3、集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

芯片内部包含半导体设备，被动组件等。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

集成电路，把各种电子元件按电路功能需要封装好作用于特定电路用，使电路简便化，小型化。

半导体和芯片区别1.概念区别：半导体和芯片概念并不是相同。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。2.特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。3.功能不同：芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。二者的联系：芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

芯片虽小，却异常重要，是现代社会的“工业粮食”，芯片产业则是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。就日常生活来说，在信息时代，我们每一次点击鼠标，每一次敲打键盘，每一次使用电子邮件，每一次网络购物，每一次拨打电话等等，都离不开芯片。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工、芯片前处理和芯片封装，其中最难得就是芯片前期处理，里面包含了上百道工具，每道工序所用的设备都不相同，而光刻机是最难得也是当前我国无法解决的难题。　　我们首次意识到芯片的重要性是源于中兴事件，美国禁止向中兴通讯销售零部件，这限令一出，中兴被迫停止运行，最后还是支付了罚款才避免遭到破产的局面。　　虽然我国芯片行业继续保持着快速增长，但是在高端芯片方面依然依赖进出口，我国IC设计能力不足，设计出来的芯片无法在高端市场与国外竞争。　　从近几年的发展来看，我国的芯片技术逐渐与外国缩小了差距，在国家大力支持发展半导体的背景下，芯片产业有望实现国产化。

1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

芯片就是大众所熟悉的IC,是半导体元件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片分类：1、数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。2、模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。3、集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

芯片是怎么制作出来的如下：一、芯片设计。芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。三、硅提纯。在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。四、将硅铸锭。提纯之后，要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为1千克，硅的纯度达到了99.9999%。五、晶圆加工。硅锭铸好后，要将整个硅锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，它是非常薄的。随后，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸（2mm）和12英寸（3mm），直径越大，最终单个芯片成本越低，但加工难度越高。六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。七、蚀刻与离子注入。首先要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅，并沉淀一层二氧化硅，使晶体管之间绝缘，然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来。然后把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。经过上述流程，我们就得到了布满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。之后经过最后的测试环节，一块块芯片就做好了。

芯片积电的意思指的是你这芯片是台湾积体电路(台积电)公司代为制造的。积电一般指积体电路制造股份有限公司

芯片又称集成电路，英文名ntegrated circuit，它的主要作用是完成运算，处理任务。目前所有的电子产品都需要，包括军用民用。原料是一种叫做硅的物质，大概的制造流程是：硅石/二氧化硅（SiO）→硅锭（Silicon，工业冶炼级 ）→硅棒（ Slicon rod 多晶硅棒（光伏级）→芯片级单晶硅棒）→硅片→晶圆（Wafer）（ Silicon wafer）→芯片，目前最难攻克的硅片→晶圆→成品，在晶圆制造中有一道工序需要在晶片上按照指定的影像在晶圆上进行曝光显影，并且越作用大的芯片次数越多，简单点说就是复刻下影像，可也难在了这一步上，在极小的位置上复刻出“高楼大厦”，“高楼大厦”的每一层高低到之间的每一条街又到每一条街中各种物件的间距必须符合标准，这样才完成了这最重要的一步，相信我国在今后的研发上会逐步克服这些难题，制造出属于我们中国的高精尖光刻机，不在需要受“他人”“指使”。

芯片（半导体元件产品的统称）集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

半导体和芯片区别1.概念区别：半导体和芯片概念并不是相同。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。2.特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。3.功能不同：芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。二者的联系：芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。集成电路的发展最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

　　芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 　　芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。 　　芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。 以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。 　　芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

1、芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 2、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 3、“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。扩展资料：半导体材料的起源及早期发展：英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。20世纪20年代，固体物理、量子力学、能带论等理论的不断完善，使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入，对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识，提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。20世纪50年代，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术得到了迅速发展。硅材料在微电子技术应用方面应用广泛，但在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。参考资料来源：百度百科-芯片

芯片就是大众所熟悉的IC，是半导体元件的统称。集成电路是用于半导体材料制成的电路的大型集合，芯片不不同种类型的集成电路和单一类集成电路形成的产品。，芯片就是大众所熟悉的IC，是半导体元件的统称，是指内含集成电路的硅片，是计算机和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。2023年4月，国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片的分类集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

按照功能分类，芯片可以分为4种，分别是：以电脑的核心CPU（中央处理器）、GPU（图像处理的芯片）为代表的计算芯片。以内存芯片ROM（只读存储器）、DRAM（动态随机存储器）为代表的存储芯片。以相机核心CMOS（互补金属氧化物半导体存储器）为代表的感知芯片。以AC/DC电源管理芯片为代表的能源芯片和以5G为代表的通信芯片等。划分方法二：计算机芯片：如GPU、CPU、MCU、AI等用做计算分析的芯片；存储芯片：如DRAM、SDRAM，ROM和NAND等用作数据存储的芯片；通信芯片：如蓝牙、WiFi、USB接口、以太网接口、HDMI等用于数据传输的芯片；感知芯片：如MEMS、麦克风、摄像头等用来感知外部世界的芯片。能源供给：如电源芯片、DC—AC等用于能源供给的芯片。相关信息：“芯片”的“芯”指的是它的重要性。在现代社会中，很多芯片扮演着“大脑”的作用，作为设备的核心，芯片的使用让设备变得“智能”。而“芯片”的“片”则代表它的形态，芯片大部分都是片型，这种高度集成的形态便于将其放入各种设备中。芯片的应用非常广泛，因此其分类也十分复杂。提及芯片，大部分人可能会单纯将芯片和电脑CPU划上等号。然而，芯片所涵盖的范围远不及此，电脑CPU只是芯片所发挥的各种功能中的一种。

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

什么是芯片？ --------------------------------------------------------------------------------　　我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的.　　我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本.　　微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.　　集成电路(IC)常用基本概念有:　　晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.　　前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序.　　光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.　　线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.　　封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.　　存储器:专门用于保存数据信息的IC.　　逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

芯片的用途：芯片无处不在，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，芯片在我们的生活里处处可见。芯片的主要作用是完成运算，处理任务，芯片是指含有集成电路的硅片，芯片就像人类的大脑一样灵活，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，将特定的指令和数据输出。芯片在通电之后会产生一个启动指令来传递信号以及传输数据，也可以让家电想智能起来，是高端制造业的是核心基石。但是芯片的制造工艺非常复杂，打造中国芯最关键的还是要适应时代的发展、提升基础材料设备的研究和人才的培养。芯片的作用1、芯片通常是指半导体的组件产品。从表面上看，它是一个带有许多电子脚的正方形，但它是一个非常微小的电路。芯片在不同的领域上用途不同，如有控制电压转换、控制基带等。2、晶圆是一个芯片最基础的部分，要在这个基础上进行一层一层的叠加，这些都是要设计图才能制造出来的，要用计算机将芯片的电路跑通，然后将做出来的电路图的每个细节重新打造。3、由于不同的工艺会决定芯片在设备上的功耗和性能，因此制造工艺对芯片的作用有很大的影响。芯片的好坏是由晶圆厂的整体水平决定的，而它的精度是由其核心设备决定。

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（肠丹斑柑职纺办尸暴建区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片的材质主要是硅，它的性质是可以做半导体。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成

芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片。芯片相当于计算机中的主板，能控制计算机的整个系统，一旦芯片坏了，计算机也就瘫痪了。芯片是一个比较薄，而且上面还布满了密密麻麻的金属线，这些金属线的作用是为了帮助芯片和外界线路连在一起的。现在我们生活中经常接触到的电子产品都是有芯片的存在的。

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。中文名集成电路芯片部件1硅基板部件2电路部件3固定封环结构集成电路芯片电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。案例芯片命名方式太多了，一般都是 字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。奔腾系列后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。数字芯片有74系列和40（含14）系列，当然还有微机片即模拟电路片（如家电应用）还有普通（LM324）及高速放大器片，当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片，